如何计算SMT芯片加工各点的成本?6.波峰焊接界面上的大小SMT元件不要排成一条直线,位置要错开,防止焊接时因焊料波峰的“阴影”效应造成虚焊和漏焊。SMT芯片加工的主要目的是将芯片元件附着到PCB的焊盘上,有的公司把一个焊盘算成一个点,但也有两个焊锡算成一个点的情况,使用的设备是回流焊炉,它位于SMT生产线中的贴片机后面。
1、跪求:SMT工艺流程资料,红胶制程和锡膏两大制程品质要点及工艺要求…
SMT的基本工艺要素包括:丝网印刷(或点胶)、贴装(固化)、回流焊、清洗、检查和修复。丝网印刷用于将焊膏或补丁胶印刷到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。使用的设备是丝网印刷机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。点胶:将胶水滴在PCB的固定位置,主要作用是将元器件固定在PCB上。使用的设备是点胶机,位于SMT生产线前端或测试设备后面。
使用的设备是贴片机,它位于SMT生产线的丝网印刷机后面。固化:其作用是融化贴片胶,使表贴元件和PCB板牢固地粘接在一起。使用的设备是固化炉,它位于SMT生产线中的贴片机后面。回流焊:其作用是熔化锡膏,使表面组装元件和PCB板牢固地粘接在一起。使用的设备是回流焊炉,它位于SMT生产线中的贴片机后面。清洗:其作用是去除组装好的PCB板上对人体有害的焊接残留物,如助焊剂。
2、…钢网文件中用CAM350导出贴片坐标啊?应该怎么导出?准不准?
钢网文件可以导出构件坐标吗?我从没听说过这个。只知道CAM文件可以导出焊盘坐标,只知道可以导出,不知道如何从PCB文件导出元件坐标。PROTEL99SE,导出一般是准确的,因为这个软件以元件的中心为原点(一般都是这样)。REPORTSPICKANDPLACEPADS2007导出一般不准确,主要是因为它以元件的第一个管脚为原点。
3、求SMT贴片操作全流程
SMT是一种表面贴装技术(surface mount technology的简称),是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。SMT贴片是指基于PCB的一系列工艺流程的简称。PCB(PrintedCircuitBoard)指印刷电路板。工艺:SMT基本工艺要素:焊膏印刷>元件贴装>烘箱固化>回流焊> AOI光学检测>维护>分板>磨板>洗板。
使用的设备是丝网印刷机,位于SMT生产线的最前端。2.零件贴装:其作用是将表面组装元件精确地贴装到PCB的固定位置。使用的设备是贴片机,它位于SMT生产线的丝网印刷机后面。3.炉固化:其作用是熔化芯片胶,使表面贴装元件和PCB板牢固地粘接在一起。使用的设备是固化炉,它位于SMT生产线中的贴片机后面。4.回流焊:其作用是熔化锡膏,使表面组装元件和PCB板牢固地粘接在一起。
作为新一代电子组装技术,表面贴装技术已经渗透到各个领域。SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、耐冲击、高频特性好、生产效率高的优点。SMT在电路板组装过程中占据了主导地位。典型的表面贴装工艺分为三个步骤:应用焊膏贴装元件和回流焊。第一步:涂锡膏目的是在PCB的焊盘上均匀地涂上适量的锡膏,以保证SMD元器件和PCB的对应焊盘在回流焊时能够实现良好的电气连接,并具有足够的机械强度。
在室温下,由于焊膏的粘性,可以将电子元件粘贴在PCB的焊盘上。在倾斜角度不太大,没有外力碰撞的情况下,一般部件是不会移动的。当焊锡膏加热到一定温度时,焊锡膏中的合金粉再次熔化流动,液态焊料渗入元器件的焊接端子和PCB焊盘。冷却后,元件的焊接端子和焊盘通过焊料相互连接,形成电连接和机械连接的焊点。锡膏是通过专用设备涂在焊盘上的,包括自动打印机、半自动打印机、手动打印台、半自动锡膏分配器等。
4、求SMT-PCB的设计原则?
这个太宽泛了。………………………………….不谈是不是射频,高信号速度,表面处理,电源电压电流要求,不能给出细则。1.SMTPCB 1上的元件布局。当电路板放置在回流焊炉的传送带上时,元件的长轴应与设备的传送方向垂直,以防止元件在焊接过程中漂移或“站在板上”。
3.对于两侧安装的构件,两侧较大器件的安装位置应错开,否则焊接过程中会因局部热容量增大而影响焊接效果。4.像PLCC/QFP这种四面都有引脚的器件不能放在波峰焊接口上。5.安装在波峰焊面上的SMT大型器件的长轴应平行于焊料波峰流动的方向,这样可以减少电极间的焊料桥。6.波峰焊接界面上的大小SMT元件不要排成一条直线,位置要错开,防止焊接时因焊料波峰的“阴影”效应造成虚焊和漏焊。
5、SMT的相关知识和最新操作
SMT常识介绍:SMT的具体流程:开钢网、解冻锡膏、印刷锡膏、回流焊、QC检验、返修、QC复检包装、出货客户1。工厂温度控制和5S:一般来说,SMT车间的规定温度是23±3℃。5S的具体内容是整理、整顿、清扫、清洁、识字。2.锡膏及印刷知识:印刷锡膏时,需要准备的材料和工具有锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。常用的锡膏合金成分是Sn/Pb合金。
锡膏中的主要成分分为两部分:锡粉和助焊剂。焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物,破坏熔锡的表面张力,防止再次氧化。焊膏中锡粉颗粒与助焊剂的体积比约为1:1,重量比约为9:1。锡膏的使用原则是先进先出。目前BGA材料的主要焊球是sn 90 Pb 10;锡膏在开封使用时,必须经过升温和搅拌两个重要过程。无铅焊料Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C。
6、SMT是怎样的操作步骤?
1、单面组装工艺、来料、丝印、烘干、回流焊、清洗、测试、最后修复。2.单面混装工艺来料检验,PCB A面丝网印刷焊膏,贴装,烘干,回流焊,清洗,插件,最后波峰焊。3.双面组装工艺:来料检验、PCB A面丝印锡膏、贴装、A面烘干至回流焊、清洗、翻板、最后PCB B面丝印锡膏。4.从贴装到烘干再到回流焊,这种工艺适用于双面有PLCC的PCB和其他大型SMD。
7、SMT每点的贴片加工费用如何计算出来的?最好有公式
如果没有公式,直接点击计算即可。阻容部分一个一个压。IC4脚有点。其他的就特殊部位而言比较特殊。目前SMT贴片的价格计算几乎处于透明阶段,多少钱一个点的算法非常简单。但首先要明确“点”的概念。不同的公司使用不同的算法,但是对于一块PCB板,最终的SMT芯片加工成本是一样的。SMT芯片加工的主要目的是将芯片元件附着到PCB的焊盘上。有的公司把一个焊盘算成一个点,但也有两个焊锡算成一个点的情况。
你只需要计算PCB上所有焊盘的数量,但是当你遇到一些特殊的元器件,比如电感、大电容、IC等。,你需要额外的计算,具体经验方法如下:比如电感可以算10分,ic按照管脚数对折(比如40管脚IC算20分)。根据上述方法,可以很容易地计算出整个PCB的焊点总数,目前市场上焊点单价不一,从0.008~0.03元/焊点不等,取决于SMT加工的工艺难度和SMT厂商对芯片质量控制的要求和能力。